激光錫線焊錫機是一種先進的焊接設(shè)備，它結(jié)合了激光技術(shù)和錫線焊接工藝，為電子制造等行業(yè)提供了高精度、高效率的焊接解決方案。

工作原理：

利用激光的高能量密度照射在錫線上，使其迅速熔化。激光束通過聚焦系統(tǒng)精確控制，可精確地定位在焊接區(qū)域，實現(xiàn)精確的熱輸入控制，使錫線熔化后潤濕焊接表面，形成冶金結(jié)合。

工作流程：

1.準備階段

根據(jù)焊接需求選擇合適直徑和成分的錫線，將其安裝到送料機構(gòu)中。同時，對待焊接的工件進行清潔和定位，確保其處于準確的焊接位置。

2.參數(shù)設(shè)置

根據(jù)焊接材料、工件尺寸和焊接要求，設(shè)置激光的功率、脈沖頻率、脈沖寬度等參數(shù)，以及送錫速度、送錫量等送料參數(shù)。

3.送錫與激光照射

送料機構(gòu)將錫線準確地輸送到焊接部位，與此同時，激光發(fā)生器按照設(shè)定的參數(shù)發(fā)射激光束，照射在錫線上，使錫線快速熔化。

4.焊接成型

熔化的錫線填充到焊接間隙，與工件表面充分融合，形成牢固的焊點。在焊接過程中，可通過視覺系統(tǒng)或傳感器實時監(jiān)測焊接情況，確保焊接質(zhì)量。

5.冷卻與檢測

焊接完成后，焊點自然冷卻或通過風(fēng)冷等方式加速冷卻。隨后，可對焊接質(zhì)量進行檢測，如外觀檢查、電氣性能測試等。

技術(shù)優(yōu)勢

1.高精度焊接

激光束可以精確聚焦，實現(xiàn)極小尺寸的焊接，焊接精度可達 ±0.05mm 甚至更高，能夠滿足微小電子元件的焊接需求。

2.熱影響區(qū)小

激光焊接的能量集中，焊接時間短，對周圍材料的熱影響極小，可有效避免對熱敏元件的損傷，保證工件的性能和穩(wěn)定性。

3.焊接速度快

激光的高能量能夠快速熔化錫線，實現(xiàn)高速焊接，提高生產(chǎn)效率，適合大規(guī)模自動化生產(chǎn)。

4.非接觸式焊接

激光錫線焊錫機無需與工件直接接觸，避免了機械應(yīng)力對工件的影響，減少了焊接過程中的損傷和變形。

5.焊接質(zhì)量穩(wěn)定

通過精確控制激光參數(shù)和送錫量，能夠保證焊點的一致性和可靠性，減少虛焊、假焊等缺陷的產(chǎn)生。

細分應(yīng)用領(lǐng)域：

常用于電子元器件與 PCB 板的連接、小型金屬部件的焊接等，在一些對焊接精度要求較高的電子設(shè)備制造，如手機、平板電腦等的生產(chǎn)中有所應(yīng)用，也適用于一些精密儀器、傳感器等部件的焊接。